ZXW8025+ZX8803无线充方案是卓芯微推出的第三代拓扑架构的无线充方案，优势是：具有较高性价比

元器件少，较少受到PCB尺寸限制。可以在一枚硬币大小PCB上完成layout。

方案特点：

1. 兼容5W，苹果7.5W，以及三星、华为快充；

2. 设计精简，元器件总数不超过40个；
3. 超高性价比，IC套料价格3.X元，BOM成本5.X元（不含线圈、PCB板）；
4. 效率高，温度低。在室温25℃状态下，样板温度可控制在48℃左右；
5. 充电输入支持QC2.0/QC3.0/AFC协议，可扩展支持PD协议；

6. 可一次性通过Qi认证。

两颗主要元器件套料：ZXW8025+ZX8803

更多方案详情，请垂询：0755-28187762或15323778990（何先生）